今日快报！晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。

小米进军折叠屏手机市场：申请“小米小折叠”商标，或将推出更小尺寸折叠手机

北京，2024年6月15日 - 据企查查信息，近日，小米科技有限责任公司申请注册了多枚“小米小折叠”、“小米小折”、“小米大折叠”、“小米大折”商标，国际分类包括科学仪器、网站服务，当前商标状态均为等待实质审查。

有分析人士认为，小米申请上述商标，意味着小米将进军小尺寸折叠屏手机市场。 目前，市面上主流的折叠屏手机尺寸都在7英寸以上，价格昂贵。而小尺寸折叠屏手机则能够兼顾便携性和实用性，有望成为折叠屏手机市场的新增长点。

小米一直以来都是智能手机市场上的性价比之王。 相信小米推出的小尺寸折叠屏手机也将主打性价比，以吸引更多价格敏感的消费者。

此外，小米在折叠屏技术方面也积累了一定的经验。 去年，小米推出了首款折叠屏手机MIX Fold，获得了市场的认可。相信此次推出的新机也将拥有不错的性能和体验。

总体而言，小米进军小尺寸折叠屏手机市场，是其产品线布局的又一次重要突破。 相信在小米的推动下，小尺寸折叠屏手机将快速普及，成为未来智能手机市场的主流趋势之一。

以下是小尺寸折叠屏手机的潜在优势：

• 便携性：小尺寸折叠屏手机在折叠后体积小巧，方便携带。
• 实用性：小尺寸折叠屏手机在展开后拥有更大的屏幕，可以满足用户的多种使用需求。
• 价格：小尺寸折叠屏手机的价格预计将比主流折叠屏手机更低，从而吸引更多价格敏感的消费者。

当然，小尺寸折叠屏手机也存在一些挑战，例如续航能力和整机重量等。 但随着技术的进步，这些问题有望得到解决。

让我们拭目以待，看看小米会推出怎样的“小米小折叠”手机。